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盛美(上海)深耕于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,其2025上半年?duì)I收為24.9億元

一、主要業(yè)務(wù)
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體專用設(shè)備制造商,成立于2005年,2021年登陸科創(chuàng)板。公司專注于半導(dǎo)體前道濕法設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備等關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,構(gòu)建了從清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備到先進(jìn)封裝設(shè)備的全系列產(chǎn)品線,產(chǎn)品涵蓋單晶圓清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、銅互連電鍍?cè)O(shè)備、凸塊封裝設(shè)備等核心品類,廣泛應(yīng)用于集成電路制造、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的單片清洗設(shè)備可實(shí)現(xiàn)28nm及以下制程的顆粒去除率超99.99%,銅互連電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)小于3%的膜厚均勻性,技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司產(chǎn)品已進(jìn)入中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)線,在半導(dǎo)體濕法設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)前列,并參與制定多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。近年來,公司積極布局碳化硅器件制造設(shè)備、三維集成封裝設(shè)備等前沿領(lǐng)域,推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備向高精度、高可靠性、智能化方向發(fā)展。
2025上半年盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司營(yíng)收情況(億元)
 2025上半年盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司營(yíng)收情況(億元)
二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
1、核心技術(shù)自主研發(fā)能力
體現(xiàn)在“工藝-設(shè)備-控制”的全鏈條技術(shù)布局。公司突破兆聲波清洗、電化學(xué)沉積等核心工藝技術(shù),開發(fā)出支持多層圖形化晶圓清洗的智能算法,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)顆粒高效去除;在設(shè)備控制領(lǐng)域,創(chuàng)新采用自適應(yīng)壓力控制系統(tǒng),確保晶圓傳輸過程零損傷。技術(shù)延伸性強(qiáng),將硅基設(shè)備技術(shù)遷移至第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,開發(fā)出碳化硅襯底清洗設(shè)備,損傷層厚度控制在納米級(jí)。研發(fā)體系上建立“基礎(chǔ)研究-工程開發(fā)-產(chǎn)業(yè)化”三級(jí)創(chuàng)新機(jī)制,年均研發(fā)投入占比超15%,確保在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
2、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與客戶服務(wù)能力
通過“設(shè)備+工藝+服務(wù)”模式構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。為晶圓廠定制的全自動(dòng)清洗產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)每小時(shí)300片晶圓處理能力,顆粒控制優(yōu)于0.5個(gè)/平方厘米;在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,開發(fā)出高深寬比硅通孔電鍍?cè)O(shè)備,深寬比達(dá)20:1。服務(wù)創(chuàng)新上建立“工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)”,積累超10萬組工藝配方;設(shè)立客戶支持中心,提供7×24小時(shí)遠(yuǎn)程診斷服務(wù)。與頭部客戶合作超10年,產(chǎn)品通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,復(fù)購(gòu)率持續(xù)保持在較高水平。
3、前瞻布局與政策響應(yīng)能力
以“成熟制程?;颈P、先進(jìn)制程拓新空間”戰(zhàn)略把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。技術(shù)端布局14nm及以下制程清洗設(shè)備,開發(fā)出超臨界二氧化碳清洗技術(shù),實(shí)現(xiàn)無損傷清洗;在三維集成領(lǐng)域,推出硅通孔填充設(shè)備,支持芯片堆疊封裝。產(chǎn)能建設(shè)上,在上海、南通建立研發(fā)制造基地;質(zhì)量體系通過CE認(rèn)證,產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈。新業(yè)務(wù)中,碳化硅器件制造設(shè)備收入快速增長(zhǎng),成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
2025上半年 數(shù)值
總營(yíng)收 24.9億元
綜合毛利率 46.80%
凈利率 23.90%
研發(fā)投入占比 16.50%
數(shù)據(jù)源自:貝哲斯根據(jù)公開資料整理

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