芯?？萍忌罡谛酒夹g(shù)領(lǐng)域，其2025上半年?duì)I收為5.28億元

發(fā)布時(shí)間：2025年11月19日

一、主要業(yè)務(wù)

芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰臼侵袊?guó)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于2003年，2020年登陸科創(chuàng)板。公司專注于高精度ADC芯片、MCU微控制器芯片及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的研發(fā)與銷(xiāo)售，構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案到應(yīng)用服務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品涵蓋高精度模擬芯片、低功耗MCU、電池管理芯片、壓力觸控芯片等核心品類(lèi)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，芯海科技自主研發(fā)的24位高精度ADC芯片有效位數(shù)達(dá)21位，輸入失調(diào)電壓低于5μV，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司產(chǎn)品已進(jìn)入華為、小米、OPPO、vivo等主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，在高精度測(cè)量芯片細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)前列，并參與制定多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。近年來(lái)，公司積極布局汽車(chē)電子芯片、BMS電池管理芯片、AIoT智能芯片等新興領(lǐng)域，推動(dòng)芯片技術(shù)向高精度、低功耗、智能化方向發(fā)展。

2025上半年芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緺I(yíng)收情況（億元）

二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、芯片全鏈條設(shè)計(jì)能力

體現(xiàn)在“模擬-數(shù)字-算法”的一體化技術(shù)布局。公司突破高精度ADC芯片核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)出自校準(zhǔn)算法，實(shí)現(xiàn)溫漂系數(shù)低于0.5ppm/℃；在低功耗設(shè)計(jì)領(lǐng)域，采用多電壓域設(shè)計(jì)和時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)，使MCU芯片待機(jī)功耗降至100nA以下。技術(shù)延伸性強(qiáng)，將高精度測(cè)量技術(shù)遷移至汽車(chē)電子領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出車(chē)規(guī)級(jí)壓力傳感芯片，精度達(dá)±0.5%FS。研發(fā)體系上建立“預(yù)研-開(kāi)發(fā)-產(chǎn)品化”三級(jí)創(chuàng)新機(jī)制，年均研發(fā)投入占比超20%，確保在混合信號(hào)芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

2、產(chǎn)業(yè)生態(tài)與客戶協(xié)同能力

通過(guò)“芯片+方案+服務(wù)”模式構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。為智能手機(jī)定制的壓力觸控芯片，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)力度檢測(cè)，支持多級(jí)壓感操作；在工業(yè)控制領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出高可靠性MCU芯片，工作溫度范圍達(dá)-40℃至+125℃。生態(tài)建設(shè)上，提供完整的開(kāi)發(fā)工具鏈和參考設(shè)計(jì)，降低客戶開(kāi)發(fā)門(mén)檻；設(shè)立應(yīng)用技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，提供從芯片選型到系統(tǒng)調(diào)試的全流程服務(wù)。與頭部客戶合作超10年，產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，復(fù)購(gòu)率持續(xù)保持在較高水平。

3、技術(shù)前瞻與市場(chǎng)響應(yīng)能力

以“消費(fèi)電子保規(guī)模、高端應(yīng)用拓空間”戰(zhàn)略把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。技術(shù)端布局汽車(chē)電子芯片，開(kāi)發(fā)出通過(guò)ASIL-D安全等級(jí)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU；在BMS領(lǐng)域，推出多節(jié)電池管理芯片，支持主動(dòng)均衡功能。產(chǎn)能布局上，與全球領(lǐng)先晶圓廠建立戰(zhàn)略合作，保障供應(yīng)鏈安全；通過(guò)IATF 16949認(rèn)證，產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)前裝市場(chǎng)。新業(yè)務(wù)中，汽車(chē)電子芯片和BMS芯片收入快速增長(zhǎng)，成為新的增長(zhǎng)引擎。